登记号：

粤科成登（2）字【2016】0166

登记日期：

2016.07.27

成果名称：

面向4G通信的印制电路板蚀刻绝缘技术

完成单位：

生益电子股份有限公司

研究人员：

陈正清、郭 翔、唐海波、袁继旺、纪成光、 杨海云、任尧儒、王 攻、王 强、何洪杰、常 盼、郑永辉、周宜洛、赵建华、孙 梁

研究时间：

2013.07 至2014.12

成果评价单位：

东莞市科技局

成果评价日期：

2016.09.28

成果应用行业：

制造业

高新科技领域：

电子信息

学科分类：

简介：

①课题主要来源于市场需要。在4G通信时代，电子通信无线产品对过点孔和金属器件的绝缘性能要求越来越高，行业内现有工艺制作周期长、成本高，且终端产品信号传输速率受限，为解决上述问题开发此项目。 ②技术原理：蚀刻绝缘技术主要通过蚀刻工艺去除导电孔焊盘，以实现导电孔与金属器件绝缘的目的。 性能指标： 1）板厚≤4.0mm（使用真空塞孔设备）； 2）层数≤28L（使用真空塞孔设备）； 3）一钻刀径≥0.25mm(导电孔越小，制作难度越高）； 4）蚀刻深度≥25μm（常规蚀刻深度35μm-50μm）； 5）塞孔/不塞孔间距≥4mil； 6）塞孔凹陷≤2mil（使用真空塞孔设备）； 7）外层线宽/间距：4.5mil/4.5mil。 ③创造性与先进性： 1）研究了替代原背钻工艺的蚀刻绝缘技术，实现了金属结构件与印制电路板焊盘的绝缘。该创新点共申请了3项发明专利，专利号及专利名称如下："201310484395.2，电路板制作中的塞孔方法"、"201410188585.4，电路板的制造方法"、"201410198994.2，电路板的制造方法"，目前已有一项专利获得授权，另外两项专利也已进入实审阶段。 2）应用接触角测试法评估气液固三相作用力，增加了塞孔树脂润湿性，解决了树脂气泡残留、树脂凹陷过深、孔内无铜和孔口残铜等技术问题。该创新点申请了1项发明专利："201510137262.7，电路板的制造方法"，现已进入实审阶段。 3）通过研究塞孔缺陷和孔口残铜探测技术，实现了塞孔缺陷的高效检测，提高了产品的可靠性，开发出面向4G通信的印制电路板蚀刻绝缘技术。该创新点申请了1项发明专利："201410030818.8，一种印制电路板板无盘化检测方法及装置"，现已进入实审阶段。 ④技术的成熟程度，使用范围和安全性：目前本技术已在公司内成熟应用，产品大量应用 于国内极具影响力的民族通信企业的4G网络基站设备中。本研究成果可应用于通信电路、消费电子产品及科研设备中，可以在4G及5G高端通信领域推广应用。 ⑤应用情况及存在的问题：该产品已大量应用于4G网络基站设备中。目前存在产品设计使用多张半固化片，层压时容易滑板导致层偏等问题。可通过流程优化等方式改善。