广东省科学技术厅关于组织参加第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会的通知
各地级以上市科技局(委),各有关单位:
由陕西省科学技术厅、西安市人民政府共同主办的“第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”(简称“西安科博会”)将于2023年7月14~16日在西安国际会展中心举办。本届西安科博会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题,聚焦西安市重点产业链发展,通过展览展示、高峰论坛、交流考察、项目路演等形式,促进政企、行业领域开展多层次、多渠道的交流与合作。
为促进我省与中西部地区之间和国际间的科技交流与合作,支撑高质量发展和制造业当家,我厅将继续组织广东科技展团参加第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会。现将有关事项通知如下:
一、展会时间及地点
时间:2023年7月14~16日
地点:西安国际会展中心
二、项目征集和活动安排
(一)参展项目征集
广东科技展团将聚焦高端装备与智能制造、新一代信息技术、新能源、新材料、生物医药、数字经济等重点领域,面向我省实验室、高校、科研院所、企业等征集遴选一批高精尖的科技创新技术与产品。
(二)同期活动
为充分推动我省与陕西各单位间的交流合作,大会期间广东科技展团将组织参会代表参与大会论坛、交流考察、项目路演等同期活动(详见附件1),有意向的单位一并向联系人申请或在参展项目表上标注报备。
三、参加形式及报名要求
(一)参展项目技术或产品应具有合法合规的知识产权认证(自主知识产权、消化吸收创新或国内外联合研发技术等)。
(二)我厅统一组团参会参展。各参展单位免展位费及设计搭建费用,参会参展人员食宿、交通等其他费用自理。
(三)有意参展单位请于6月19日17:00前,将以下材料提交至指定邮箱:
1.参展申请表和参展人员登记表(附件2、3)盖章扫描文件及可编辑版Word文档;
2.单位logo及二维码(矢量图);
3.项目视频和项目相关图片3~4张(产品、应用场景、获奖证书等高精度图片,每张图片要求1M以上)。
了解第17届西安科博会详情可登录网站:www.xakbh.com。
四、联系方式
(一)省科技合作研究促进中心
丘 雅、傅珍妮,020-83717947、83701756
邮 箱:skjt_caijf@gd.gov.cn
(二)省科技厅
郭昳琦、杨保志,020-83163891、83163862
附 件:1.第17届西安科博会同期活动
省科技厅
2023年6月6日