广东省科学技术厅关于组织参加第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会的通知
粤科函区字〔2024〕1239号
各地级以上市科技局,各有关单位:
第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会(简称“西安科博会”)将于2024年11月1—3日在西安国际会展中心举办。本届西安科博会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题,聚焦科技领域的重点产业发展,通过成果展示、科技论坛、技术研讨、考察交流等活动形式,促进政企、行业领域开展多层次、多渠道的交流与合作。
为促进我省与中西部地区之间和国际间的科技交流与合作,培育发展新质生产力,推动产业科技融合发展,我厅将继续组织广东科技展团参加第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会。现将有关事项通知如下:
一、展会时间及地点
时间:2024年11月1—3日
地点:西安国际会展中心
二、项目征集和活动安排
(一)参展项目征集
广东科技展团将聚焦低空经济、数字经济、新一代信息技术、高端装备与智能制造、生物医药、新能源、新材料等领域,面向我省实验室、高校、科研院所、企业等征集遴选一批高精尖的科技创新技术与产品。
(二)同期活动
为充分推动我省与陕西各单位间的交流合作,大会期间广东科技展团将组织参会代表参与会议活动、考察交流、项目推介路演等同期活动(详见附件1),有意向的单位一并在参展申请表(附件2)上勾选有关选项。
三、展示要求
(一)参展项目技术或产品应具有合法合规的知识产权认证(自主知识产权、消化吸收创新或国内外联合研发技术等),不涉及知识产权争议或侵犯知识产权。
(二)我厅统一组团参会参展。各参展单位免展位费及设计搭建费用,参会参展人员食宿、交通等其他费用自理。
(三)有意参展单位请于10月14日17:00前,将以下材料提交至指定邮箱:
1.参展申请表(附件2)盖章扫描文件及可编辑Excel文档;
2.单位logo及二维码(矢量图);
3.项目视频和项目相关图片3~4张(产品、应用场景、获奖证书等高精度图片,每张图片要求1M以上)。
了解大会详细情况可登录网站:www.xakbh.com。
四、联系方式
(一)省科技合作研究促进中心
黎政成,020-83549078、13078877663
丘 雅,020-83717947、15017577461
邮 箱:skjt_caijf@gd.gov.cn
(二)省科技厅成果与区域处
郭昳琦,020-83163891
杨保志,020-83163862
附件:1.第18届西安科博会同期活动
省科技厅
2024年9月27日