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广东省科学技术厅关于组织参加第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会的通知

时间 : 2024-09-29 15:07:04 来源 : 广东省科学技术厅 【字体: 【打印】

粤科函区字〔2024〕1239号

各地级以上市科技局,各有关单位:

  第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会(简称“西安科博会”)将于2024年11月1—3日在西安国际会展中心举办。本届西安科博会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题,聚焦科技领域的重点产业发展,通过成果展示、科技论坛、技术研讨、考察交流等活动形式,促进政企、行业领域开展多层次、多渠道的交流与合作。

  为促进我省与中西部地区之间和国际间的科技交流与合作,培育发展新质生产力,推动产业科技融合发展,我厅将继续组织广东科技展团参加第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会。现将有关事项通知如下:

  一、展会时间及地点

  时间:2024年11月1—3日

  地点:西安国际会展中心

  二、项目征集和活动安排

  (一)参展项目征集

  广东科技展团将聚焦低空经济、数字经济、新一代信息技术、高端装备与智能制造、生物医药、新能源、新材料等领域,面向我省实验室、高校、科研院所、企业等征集遴选一批高精尖的科技创新技术与产品。

  (二)同期活动

  为充分推动我省与陕西各单位间的交流合作,大会期间广东科技展团将组织参会代表参与会议活动、考察交流、项目推介路演等同期活动(详见附件1),有意向的单位一并在参展申请表(附件2)上勾选有关选项。

  三、展示要求

  (一)参展项目技术或产品应具有合法合规的知识产权认证(自主知识产权、消化吸收创新或国内外联合研发技术等),不涉及知识产权争议或侵犯知识产权。

  (二)我厅统一组团参会参展。各参展单位免展位费及设计搭建费用,参会参展人员食宿、交通等其他费用自理。

  (三)有意参展单位请于10月14日17:00前,将以下材料提交至指定邮箱:

  1.参展申请表(附件2)盖章扫描文件及可编辑Excel文档;

  2.单位logo及二维码(矢量图);

  3.项目视频和项目相关图片3~4张(产品、应用场景、获奖证书等高精度图片,每张图片要求1M以上)。

  了解大会详细情况可登录网站:www.xakbh.com。

  四、联系方式

  (一)省科技合作研究促进中心

  黎政成,020-83549078、13078877663

  丘   雅,020-83717947、15017577461

  邮 箱:skjt_caijf@gd.gov.cn

  (二)省科技厅成果与区域处

  郭昳琦,020-83163891

  杨保志,020-83163862

  附件:1.第18届西安科博会同期活动

     2.第18届西安科博会广东科技展团参展申请表

省科技厅 

2024年9月27日